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在反复的过程中，晶粒细化的一般过程为:首先，晶粒被粉碎成一系列具有小角度界面的亚晶，亚晶沿着一定方向拉长形成带状组织，亚晶带宽度一般为几微米或亚微米;然后，亚晶被继续破坏，开始出现部分具有大角度界面的等轴晶组织;后，亚晶带消失，显微组织主要为具有大角度晶界的等轴晶组织。 铝卷厂家谈等通道转角对对显微组织的作用等通道转角对于纯金属、合金、金属间化合物等具有显著的晶粒细化效果，可以0.2一0.3um尺寸的超细等轴晶组织。研究各工艺路线对晶粒细化的作用应综合考虑剪切面、晶体结构和变形织构间相互作用，因为相邻道次间剪切面的夹角今随着工艺路线的不同而变化。 以纯铝为例，路径Bc比A、C路径更容易等到等轴晶粒，而路径A比Bc和A路径更容易的到大角度晶界，而细化晶粒的效果是路径Bc哪。对于密排六方结构的镁和镁合金，由于其主滑移发生在(000晶面，而在1120晶向是镁的易滑移方向，所以对于镁合金，为快的晶粒细化效果，应采用路径Bc。 例如，透射电镜可观察到等通道转角Al一Cu一0.SZr等轴晶组织的扩展厚度消失形貌，而该形貌在退火后消失;这种扩展与晶界处存在大量的弹性应变和晶体点阵的扭转有关，且测定了ECAP纯Cu的晶界附近的弹性应变，结果表明这。
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